TECHNOLOGIE-VARIANTEN

Wenn es um Produkte geht, legen wir uns ganz bewusst auf keinen bestimmten Hersteller fest, sondern empfehlen Ihnen die beste Lösung, speziell für Ihren Einsatz.

SMD: Abkürzung steht für Surface Mounted Device. Die LED’s werden direkt auf der Leiterplatine angelötet und ist die gängigste Bauform

 

COB: Der Begriff bedeutet „Chip on Board“ und ist eine neue Produktionsmethode bei der eine höhere Packungsdichte ermöglicht wird sowie mit verbesserten Leistungsdaten einhergeht

 

GOB/COS: Produktionsmethode bei der SMD-Module auf der Frontseite eine Schutzschicht  bekommen, meistens durch Vergussmasse

4in1: Hier werden 4 LED-Bildpunkte in einem SMD-Gehäuse vereint und führt zu einer höheren baulichen Stabilität.

 

DIP: Frühe Art der LED. Die „Dual-In-Line-Package” LED wird bei größerem Pixelabstand und hohen Helligkeiten verwendet.


POSTERLED®
PRODUKTE

Wir produzieren unter dem Namen POSTERLED® hochwertige, innovative Produkte zum Teil auch selbst, wenn diese bei Herstellern nicht abgedeckt werden, oder dort nicht unserem Standard entsprechen.

Besuchen Sie unseren Showroom vor Ort, denn nur das Live-Erlebnis kann die Qualität und die Möglichkeiten unserer Produkte erfahrbar machen.

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SLIM


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STANDUP


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TRANSPARENT


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CLOUD


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TICKER


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COLUMN
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