PRODUKTE

LED TECHNOLOGIE-VARIANTEN

Wenn es um Produkte geht, legen wir uns ganz bewusst auf keinen bestimmten Hersteller fest, sondern empfehlen Ihnen die beste Lösung, speziell für Ihren Einsatz.

SMD: Abkürzung steht für „Surface Mounted Device“. Die LED’s werden direkt auf der Leiterplatine angelötet dies ist die gängigste Bauform

COB: Der Begriff bedeutet „Chip on Board“ und ist eine neue Produktionsmethode bei der eine höhere Packungsdichte der Bildpunkte pro Flächeneinheit ermöglicht wird und mit verbesserten Leistungsdaten einhergeht

GOB/COS: Produktionsmethode bei der SMD-LED Dioden im Modul auf der Vorderseite eine vergütete Oberfläche erhalten 

4in1: 4 RGB LED-Bildpunkte werden in einem SMD-Gehäuse vereint

DIP: Standard LED’s für niedrige Auflösungen und hohe Helligkeiten – vorwiegender Einsatz bei LED Wänden im Aussenbereich

POSTERLED® SLIM

POSTERLED® STANDUP

POSTERLED® TRANSPARENT

POSTERLED® CLOUD

POSTERLED® FLOOR

POSTERLED® TICKER

POSTERLED® COLUMN

POSTERLED® 3D-LCD SOLUTIONS

POSTERLED® LCD SOLUTIONS

Scroll to Top